6月30日消息，苹果机密文件被泄露，让很多iPhone18Pro系列的核心参数曝光，包括但不限于外观设计和内部堆叠等等。其中最大的惊喜是全新的WMCM封装工艺，其核心优势在于显著改善了散热效率，这也是继iPhone X之后首次回归单层主板设计，这个升级或者说改变让所有人等了10年。(图源网络，侵删)

外媒公布了iPhone18Pro Max跌落测试视频，让该机的外观设计彻底曝光：和前代机型相比，最大的升级是后盖拼接更加顺滑，和此前的爆料基本上保持一致。相机模组和前代保持一致，从图片来看镜头凸起更加明显，看来这次在影像方面的提升应该挺大的。机身右侧的相机控制按键依旧得到保留了，机身的厚度可能会有所增加，据爆料电池容量也会有所提升。

从泄露的图纸来看，iPhone18Pro将采用新的WMCM的封装：简单来说就是芯片（CUP）和运存（DRAM）布局发生了改变，从运存压在芯片的上方变成了左右横向平铺设计，这样的改变能够提升散热能力，从而在高负荷场景下能够提供更优秀的用户体验。从2017年秋季发布会，苹果开启启用双层主板设计，这是被果粉疯狂吐槽的升级之一，原因是机身易发烫和降低屏幕亮度。（下图是经过AI处理的主板图）

对于这样的改变，个人觉得有两个原因：其一是更强大的影像系统，在长时间拍照和录像的场景下，机身需要更强大的散热来保障用户体验。其二是完整版Apple Intelligence，在频繁使用本地大模型时，该机需要强大的性能和散热能力，这是目前苹果手机发力的重点之一。和其他厂商不同，苹果是有需求才会提升硬件配置的企业，这就是自研芯片和封闭系统的优势之一。

除此之外，运存规格升级为最新的96位位宽的LPDDR6，带来的好处是提升带宽和更优秀的能效比，，这样来看iPhone18Pro系列涨价基本上实锤了。和前代芯片相比，A20 Pro神经网络处理单元（NPU）的面积明显加大，可以推测AI已经成为这款芯片升级的重点方向。在预算允许的情况下， 如果想要一步到位的话，从目前的爆料来看，iPhone18Pro系列才是更优秀的选择。

看到这里的时候，其实最想知道的是iPhone18的情况，如果它也采用WMCM封装工艺的话，即使仅有9GB运行内存我也会觉得很香。遗憾的是，目前并未看到关于iPhone18的泄露文件，原因可能是该机的发布时间为2027年春季，所以各方面的资料还没有实锤吧，期待一下后续的情况。

最后是新iPad mini的两个爆料：其一是采用期待已久的OLED屏幕，坏消息是最高支持60Hz刷新率，苹果就是这样让人又爱又恨。其二是根据泄露的文件可知，新iPad mini将采用苹果自研的A20 Pro芯片，大概率不会是满血版本，不过对iPad用户来说真的够用了。至于运行内存，个人猜测有可能会采用9GB运存，毕竟苹果不会一直都那么厚道的，总会在一些地方做出取舍的。