今天刷到一组图，iPhone 18 Pro和18 Pro Max的主板，供应链那边流出来的，拍得不算清楚，但该看的信息基本都看到了。

最让我意外的是VC均热板。这次18 Pro和Pro Max用的均热板面积比上一代大了不少，据说是有史以来最大的一块，SoC、内存、射频芯片全盖住了。以前苹果对均热板的态度一直很克制，安卓阵营早就大面积用了，苹果到近几代才开始慢慢放开。这次直接拉到系列最强，力度确实不一样。

为什么突然这么大方了？A20 Pro换了WMCM封装，SoC和内存不再是叠在一起的，而是并排放着，发热区域本身就比之前散了。但光靠封装不够，热量还得有地方去，均热板面积不够大的话，热量会窝在中间散不出去。再加上A20 Pro的NPU规模涨了不少，端侧AI跑起来是持续高负载，跟日常刷网页那种间歇性发热完全不是一个级别。

主板布局也跟着改了。SoC和内存的位置关系变了，不再是上下叠着互相烤。电源管理芯片被拆到了主板边缘，离电池和充电电路更近。这个调整明显是为了把充放电时的热量分散开，不集中在主板中间。屏幕排线和电池排线的接口也重新安排了位置，爆料说是在给更大的电池腾空间。17 Pro Max的电池已经过了5000mAh，18 Pro Max可能还会再涨一点。

Pro和Pro Max之间这次的差距可能不只是屏幕尺寸。Max机身更大，均热板面积能做得更大，散热底子本身就比Pro强。如果你平时会用手机剪视频、跑AI或者打游戏，这代Max在高负载下稳住性能的时间应该会比Pro更长，不是单纯的“加大版”了。

说真的，苹果这次在散热上下的功夫，封装换WMCM、均热板加大、主板重新布局，几件事是一起动的，不是换块散热片就完了。端侧AI对持续性能的要求，显然已经逼到硬件团队不得不改设计了。

现在离九月发布还有两个多月，主板图的可信度在这个时间点算比较高的，量产前验证阶段的外观和结构基本不会大改。看重散热的可以留意一下这代Pro和Pro Max，变化确实不小。你怎么看？评论区聊聊。