刚刷到一条消息，iPhone Ultra的主板图被爆出来了。不是渲染图，是实打实的电路板照片，绿油油的板子上芯片和走线拍得清清楚楚。

我放大看了半天，最中间那颗芯片旁边印着一行小字：A20 Pro。这颗芯片之前一直只存在于爆料里，现在直接以实物形式出现了。A20 Pro是苹果目前最强的芯片，比A20标准版高一个档位，主频更高，GPU核心也更多。按之前的消息，它用的是台积电2nm工艺，苹果把A系列芯片的性能上限拉到了一个新的位置。

但这次最值得关注的不是芯片本身，是它出现的位置。iPhone Ultra，苹果首款折叠手机。这块主板跟普通iPhone完全不一样，形状是长条形的，左右两半通过一条柔性排线连接。芯片和内存集中在左半部分，右边那半主要是电池接口和音频模块。这种布局跟安卓折叠屏有点像，但苹果的设计更极致。整块板子被压缩到很窄的宽度，为了给铰链和电池让空间。

A20 Pro芯片旁边紧挨着的是LPDDR6内存颗粒。放大之后能看出来，这次的封装方式跟以前不一样。之前A系列芯片都是把内存直接叠在SoC上面，也就是PoP封装，省空间但散热压力大。这次照片里明显能看到SoC和内存是分开的，并排摆放。这跟之前爆料的WMCM封装一致。散热面积大了，热传导效率更高，而且信号延迟反而更低。对于折叠屏这种空间紧凑、散热压力大的设备来说，这种封装方式明显更合理。

不过有个细节让我挺意外的。主板照片里，电池接口的排线特别宽，比普通iPhone宽了将近一倍。结合之前曝光的iPhone Ultra电池容量，这可能是为了高功率充电准备的双路供电设计。折叠屏的两块电池要通过主板做协同管理，电流会比较大，排线加宽是为了降低电阻和发热。

折叠屏主板被做成这么窄，也说明苹果把铰链机构占用的空间预判得比较充分。左右两半主板之间的排线用的是一种比较特殊的柔性材料，跟普通iPhone上那种细排线完全不一样，宽度和厚度都大了不少。这部分的设计难度很高，既要保证上下两部分机身之间高速通信，又要承受几十万次折叠的机械应力。

A20 Pro这颗芯片放到iPhone Ultra里，性能上应该是足够了。之前A20标准版的跑分在GeekBench上单核能到4000多，A20 Pro比它更高，多核成绩也很能打。但折叠屏的散热条件毕竟不如直板机，苹果这次用WMCM封装应该也考虑到了这点。均匀散热的效率比PoP强不少，高负载跑起来不会很快撞上温度墙。

iPhone Ultra的主板一曝光，整台机器的底子基本清楚了。A20 Pro加WMCM封装加双路电池管理，这套配置在折叠屏里算堆得比较满的。九月发布会还有两周多，现在流出主板实物照，说明量产的准备工作已经基本到位了。对这台机器，你现在是打算看发布会还是等首批用户的反馈？